Les surplus de mémoire déforment le marché
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Par : Cyril Fussy - Mercredi 29 août 2007 à 13:06
Le numéro d’août de Future Horizon’s Semiconductor Monthly Update fait un point intéressant sur les surplus résultant de la fabrication des mémoires actuelles.Le spécialiste Malcolm Penn déclare que la plupart des excédents de flash et de DRAM proviennent du fait que les fabricants utilisent trop de conversions de galettes 300mm - voir rendement (yield) dans le tableau ci-dessous. Ce qui, selon lui, provoque “des abbérations à court et moyen termes”, principalement à cause des conséquences structurelles du découpage des galettes - voir Good DPW ou die per wafer, modules non défectueux par galette.L’article s’accompagne d’une comparaison entre les découpes de galettes (wafer) 200 mm (8 inch) et les 300 mm (12 inch) et leurs coûts respectifs en production de modules (die) de 59 mm carrés.
Il déclare que “cet excédent doit pouvoir être vendu, ce qui met encore plus de pression sur un marché déjà très sensible au niveau des prix”. Si toute la capacité arrive à être absorbée par le marché, cela cause inévitablement des distortions.
Le marché de la mémoire est déformé, dit Malcolm Penn, car plus de 60% de la production est envoyée durant la seconde moitié de l’année, et les fabricants “doivent toujours vendre la totalité de leur production même à plein régime”. Mais, poursuit-il, les mémoires “sont des plus élastiques au niveau des prix” dans toute l’industrie, “tout ce qui est produit est donc toujours revendu”. Mais le problème est le prix que cela coûte - voir processed wafer cost, coûts de production par galette. Au résultat, le prix par module (die cost) est diminué mais le surplus augmente ainsi que les coûts de traîtement - la densité des modules défectueux (defect density) augmente. A méditer.
L’INQ
Future Horizons
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