Samsung permet les 32 Go de DDR3 sur une barette basse consommation
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Par : Cyril Fussy - Samedi 31 janvier 2009 à 8:36
Samsung a annoncé cette semaine la première puce de DRAM DDR3 de 4 Gigabits de densité, grâce à la technologie 50nm.
Destinée aux centres de données qui voudraient réduire le nombre de serveurs utilisés, la puce 4Gb de DDR3 aide à contrôler les coûts tout en améliorant la gestion des temps de réponse et l’efficacité générale des systèmes.
Les 4Gb de DDR3 peuvent être alignés sur des barettes de 16 Go “dual in-line” (RDIMM) pour les serveurs, ainsi qu’en 8Go “unbuffered DIMM” (UDIMM) pour les workstations (stations de travail) et les desktops (ordinateurs de bureau). Pour les portables, des modules SODIMM (small outline DIMM) de 8Go seront possibles. Des modules de 32Go de DDR3 (en double couche) sont donc désormais envisageables, soit le double de capacité des précédents modules reposant sur des puces de 2Gb.
Cette DRAM DDR3 à puces 4Gb opère à 1.35 volts seulement, une amélioration de 20% de la consommation des barrettes 1.5V de DDR3.
Vitesse max.: 1.6 gigabits par seconde.
INQ
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